9月24日，第二十二届中国半导体封装测试工夫与商场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖海外博览中心举办。来自中国科学院、国表里半导体封装测试界限的众人学者以及行业精英汇集一堂，共商产业大计🦄九游娱乐(China)官方网站，蓄势“芯”期间，创“芯”向将来。中国半导体行业协会封测分会当值理事长、中科芯集成电路有限公司，中国电科集团首席科学家于宗光归来、进展和与掂量了公共和中国封测产业的发展近况、机遇与挑战以及对将来中国封测产业发展的念念考。

2023年全国半导体商场营收额为5201.3亿好意思元，封测产业营收额为782亿好意思元，其中封测代工（0SAT）营收约405.5亿好意思元；2023年中国半导体产业营收额为16696.6亿元，较2022年增长2.2%，占公共半导体商场份额45.5%，其中集成电路封测业销售收入2932.2亿元。2024年商场景气度显然回升。据WSTS机构预测，2024年公共半导体产业或将出现13.1%的增长，掂量2024年中国集成电路商场界限将增长11.9%支配，商场界限达到13738亿元。

中国封测产业面里面先进封装竞争力不及、增长乏力的挑战，但机遇大于挑战，其中包括：国内半导体产业公共份额握续走高、IC结尾商场基本盘闲散举座向好，预测2024IC测试业将达成3079亿的销售 ，同比增长5%。

面向先进封装，Chiplet将成为商场主流，公共Chiplet商场界限掂量将从2023年的31亿好意思元增至2033年的1070亿好意思元支配。跟着Chiplet见解的兴起，玻璃基板将在高端性能封装界限内掀翻一场工夫鼎新。面向先进封装，海外封测业者齐已推出2.5/3D高端性能封装工夫，国里面分厂商虽有工夫但产业化武艺相较薄弱。

长电科技、通富微电、华天科技握续引颈技创新水蔼然产业附加值。提议握续加大芯粒工夫研发参加及创重生态构建，罢手行业过度“内卷”，成就利益共享、风险共担的合营机制，饱读舞制造业、封测业凹凸游垂直整合，重塑国内封测产业表情。

以下为演讲原文：

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（转自：天津市集成电路行业协会）🦄九游娱乐(China)官方网站

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